Proces proizvodnje visokih - Kvalitetni bakreni terminal je relativno složen, što zahtijeva odabir različitih sirovina na temelju zahtjeva za izvedbu terminala. Uzimajući CKS -ove terminale bakrene cijevi SC serije, kao primjer, tipični postupak proizvodnje obično uključuje osnovne korake kao što jeOdabir bakrenih materijala, obrada cijevi, oblikovanje terminala, površinski obrada i kontrola kvalitete, s određenim detaljima o procesu kako slijedi:
1. rezanje bakrene cijevi (precizna kontrola)
Obrađen pomoću potpuno automatskog stroja za rezanje cijevi, servo sustav precizno postavlja duljinu cijevi (s pogreškom od ± 0,1 mm). Nakon pokretanja opreme, bakrena cijev automatski se hrani mehanizmom koraka do stanice za rezanje, gdje visoka - rotirajuća pila za brzinu, u kombinaciji s sustavom za hlađenje, dovršava Burr - besplatno rezanje. Gotove cijevi se horizontalno dovode u okvir za prikupljanje putem klizača, postižući potpuno automatizirano hranjenje i fiksirano - rezanje duljine tijekom cijelog postupka.
2.
Stavite izrezane bakrene cijevi na ulaz za dovod potpuno automatskog dvostrukog - Stroj za glavu, koji koristi vibrirajuću ploču za jednolično unošenje. Vođen servo motorom, učvršće opreme izvodi istodobno šipku od 45 stupnjeva na oba kraja cijevi, s dubinom komora precizno podesiva putem programiranja (obično 0,3–0,5 mm). Ovaj postupak uklanja oštre rubove s otvora cijevi, značajno poboljšavajući glatkoću žice i sprečavajući oštećenje izolacijskog sloja.
3. Toplotna obrada (optimizacija performansi)
Žarenje se koristi za omekšavanje bakrenih epruveta: stavite cijevi u temperaturu - Kompoliranu komoru i držite ih na 500–600 stupnjeva ispod atmosfere zaštitne dušika u trajanju od 30 minuta, a zatim ih ohladite na sobnu temperaturu s peći. Ovaj postupak ublažava hladni - radni stres u epruvetama, smanjujući tvrdoću s HRB 70–85 na HRB 40–55, zadržavajući vodljivost veće ili jednake 100% IAC -a, uravnotežujući fleksibilnost i električne performanse.
4. Oksidske liječenje slojem (osiguranje vodljivosti)
Nakon toplinske obrade, na površini cijevi formira se sloj oksida Cu₂o, koji se mora ukloniti putemkemijsko kiselo: Uronite epruvete u 5% otopinu razrijeđene sumporne kiseline tijekom 5 minuta ultrazvučnog čišćenja, a zatim isperite i osušite deioniziranom vodom. Ovaj korak osigurava temeljito uklanjanje sloja unutarnjeg zida oksida, sprječavajući stvaranje vodljive barijere nakon presijecanja (otpornost oksidnog sloja je 3–5 reda veličine veće od čistog bakra).
5. Oblikovanje žigosanja (precizna obrada)
Instalirajte progresivnu matricu na visokoj - brzinu Pritisnite da biste dovršili tri - stanice kontinuirane operacije:
Postaja: Pritisnite okruglu cijev u D - u obliku presjeka -, s uniformnom debljinom zida kontroliranim na ± 0,02 mm;
Postaja: Odrezati burre i formirati glavnu konturu terminala;
Stanica za probijanje: Rupe za priključivanje strojnog vijaka s tolerancijom promjera rupe kontroliranim u H7 stupnju.
Sustav za hranjenje vibrirajućim pločama 联动 (isprepletene) sa senzorom matrice kako bi se postigao stabilni proizvodni kapacitet od 80–120 komada u minuti.
6. Otpuštanje (optimizacija vodljivosti)
Koristitielektrokemijsko uklanjanje: Tretirajte terminal kao anodu i uronite ga u otopinu elektrolita, otapajući mikro - izbočine na rubovima putem pulsne struje. Nakon tretmana, hrapavost površine RA manja od ili jednaka 1,6 μm, smanjujući kontaktni otpor za 15–20%, istovremeno uklanjajući oštećenje supstrata potencijalno uzrokovano tradicionalnim mehaničkim brušenjem.
7. Površinsko elektropriving (pojačanje otpornosti na koroziju)
Primijeniti apostupak oblogeDa biste poboljšali otpornost na koroziju: upotrijebite kiselu otopinu za oblaganje kositra (SN²+ koncentracija 8–12 g/L) i ploču 5–8 minuta pri gustoći struje od 2–3A/DM² da biste stvorili gusti 5–8 μm sloj kositra. Prikaz za oblaganje testira se metodom Cross {- rezanja (ISO 2409), s površinom pilinga manjim ili jednakim 5%, a ispitivanje spreja za sol (ISO 9227) ne pokazuje koroziju veće ili jednake 48 sati.
8. Puni - Kontrola kvalitete procesa (osiguranje kvalitete)
Dimenzionalni pregled: Uzorak 5 komada na sat i izmjerite promjer cijevi, debljinu stijenke i toleranciju položaja rupa pomoću (dva - dimenzionalni projektor za snimanje);
Testiranje performansi: Otkrivanje kontaktnog otpora (manji od ili jednakog 5mΩ) s mikro - ohmmetrom i provjerite čvrstoću za prelazak (veća od ili jednaka 800N) s strojem za testiranje zatezanja;
Izgled Provjera: Upotrijebite opremu za vizualni pregled za prepoznavanje površinskih ogrebotina, propuste premaza i drugih oštećenja, s neispravnom stopom odbacivanja proizvoda većom od ili jednakom 99,5%;
Specifikacije pakiranja: Pakirajte gotove proizvode u kutijama od 500 komada, obložene vlagom - dokaznim papirom i pričvršćenim s tvorničkim izvješćem o inspekciji, s serijskim kodovima sljedivosti označenih na vanjskim kartonima.
Sažetak točaka ključnih procesa
Ovaj se postupak kombiniraprecizna obradaiTehnologije kemijskog liječenjaKako bi se osigurala električna performansa (vodljivost, otpornost na kontakt) terminala i njihova mehanička čvrstoća i prilagodljivost okoliša kroz sustavnu kontrolu kvalitete. Kritični procesi kao što su krivulje temperature toplinske obrade i kontrola debljine sloja opterećenja prate se u stvarnom vremenu putem MES sustava, omogućavajući upravljanje praćenjem i stabilnom proizvodnjom.